為什么我們強(qiáng)調(diào)3D光學(xué)影像測(cè)量?jī)x成像？

1）爆炸幾率高，可與五年前的觸摸屏相媲美，一年前雙擊;
2）預(yù)期差異很大：新型產(chǎn)業(yè)鏈，三維成像的產(chǎn)業(yè)和資本意識(shí)不高。

4,3D成像爆裂，有什么潛在的好處？

       三維成像主要由發(fā)射器和接收器組成，我們估計(jì)關(guān)鍵器件產(chǎn)能很可能被鎖定，嚴(yán)重短缺，核心器件有足夠的定價(jià)能力。高端激光發(fā)射器（VCSEL）和準(zhǔn)直透鏡的生產(chǎn)能力和專(zhuān)利的發(fā)射受到頂級(jí)公司的約束，接收機(jī)窄帶濾波器的生產(chǎn)瓶頸明顯。同時(shí)，3D成像將帶動(dòng)相機(jī)模塊的單價(jià)大幅提升。

投資評(píng)級(jí)和估值

       我們認(rèn)為三維成像將在未來(lái)兩年實(shí)現(xiàn)快速普及。目前有很強(qiáng)烈的期望差異。強(qiáng)烈看好公司在產(chǎn)業(yè)鏈中具有核心競(jìng)爭(zhēng)力，最重要的是過(guò)濾光學(xué)晶體領(lǐng)先者，看好核心器件LITE.O，VIAV.O，STM.N，AMS.SIX，模組公司Sunny，Ophelia，Hill Titanium等大概率的好處。

不同于市場(chǎng)的觀(guān)點(diǎn)：

1）我們判斷頂級(jí)品牌將采用預(yù)結(jié)構(gòu)光源，3D光學(xué)影像測(cè)量?jī)x成像和虹膜融合;
2）預(yù)結(jié)構(gòu)光源+后TOF預(yù)計(jì)將在未來(lái)兩年推廣;
3）國(guó)內(nèi)手機(jī)后續(xù)的強(qiáng)烈意向，3D影像有望在明年推廣。

風(fēng)險(xiǎn)提示：客戶(hù)提前不及時(shí);功耗太大，影響待機(jī);手機(jī)銷(xiāo)量低于預(yù)期。

1 3D成像，實(shí)現(xiàn)交互式三維飛躍

1.1光學(xué)升級(jí)一直困在二維像素增強(qiáng)中

       拍照一直是智能手機(jī)的重要賣(mài)點(diǎn)。像素和相機(jī)性能是替代的主要驅(qū)動(dòng)力之一。以iPhone為例，后置攝像頭從單個(gè)2M升級(jí)到前置攝像頭高達(dá)8M的雙12M攝像頭，比其他任何組件都有所提升。